以電子束焊接與激光加工為核心業(yè)務(wù)的東成電子束公司（總部位于東京都瑞穗町，社長上野邦香）近日推出新一代激光清洗設(shè)備“ERASER TEB-SF-ELASER”，旨在通過自動化系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更高精度、更短時(shí)間的清洗作業(yè)，進(jìn)一步鞏固其在非接觸式清洗領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢。
該公司早在2014年便以自有品牌推出首款激光清洗裝置“ERASER”，可利用光纖激光器照射工件表面，有效去除樹脂、銹蝕與氧化膜等附著物。
為滿足客戶多樣化需求，公司陸續(xù)推出高速處理型等多種型號，并于2024年實(shí)現(xiàn)累計(jì)銷售100臺的里程碑。 面向“下一個(gè)100臺”，上野社長明確提出：“將重點(diǎn)開發(fā)和推廣對操作人員更友好、具有普適性的自動化系統(tǒng)。”
基于此方針，2025年5月，東成電子束推出新款激光清洗裝置“ERASER TEB-SF-ELASER”。
該裝置配備雙軸掃描系統(tǒng)，只需將工件置入帶有遮光窗的激光照射艙室內(nèi)，并按下啟動按鈕，即可輕松操作。用戶可通過預(yù)設(shè)程序設(shè)定清洗區(qū)域，實(shí)現(xiàn)高精度、短時(shí)作業(yè)。
設(shè)備最大激光輸出功率為100瓦，清洗區(qū)域?yàn)?80×280毫米，最大可處理工件尺寸為450×450×100毫米。如選配XY移動平臺，清洗范圍可擴(kuò)展至450×450毫米。
相比傳統(tǒng)的手持式機(jī)型，該新設(shè)備雖在工件尺寸上有所限制，但無需配合機(jī)器人系統(tǒng)即可實(shí)現(xiàn)自動化，顯著降低系統(tǒng)構(gòu)建成本與所需空間，為客戶提供更具性價(jià)比的清洗解決方案。
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此外，公司于2025年4月正式發(fā)布“TOSEI CN2045”宣言，較日本政府的碳中和目標(biāo)提前五年完成。上野社長表示：“我們致力于成為環(huán)境友好型企業(yè)，以脫碳為核心擴(kuò)大業(yè)務(wù)，同時(shí)助力客戶實(shí)現(xiàn)減碳目標(biāo)?！?/span>
未來，公司將持續(xù)推廣減輕作業(yè)負(fù)擔(dān)、降低環(huán)境負(fù)荷的干式清洗技術(shù)，強(qiáng)化其在環(huán)保型表面處理市場的影響力。
